Broadcom: accordi AI, investitori e valutazione

Samsung firma con Broadcom un memorandum su memorie, foundry e packaging avanzato fino al 2030, stimato da Samsung in circa 200 mld $.

Meta estende con Broadcom lo sviluppo dei chip MTIA: oltre 1 GW iniziale e più gigawatt nel tempo; Hock Tan lascia il CdA di Meta e ne diventa consulente.

Accordo Google-Broadcom-Anthropic: circa 3,5 GW di TPU dal 2027, oltre a ~1 GW già nel 2026. Mizuho stima 21 mld di ricavi Broadcom da Anthropic nel 2026.

Broadcom firma con Google un accordo di lungo periodo per sviluppare e fornire le future TPU e il networking dei rack AI fino al 2031.

Hock Tan rivela che il misterioso cliente da 10 mld $ è Anthropic, che ha aggiunto un altro ordine da 11 mld $ di rack TPU Ironwood consegnati nel 2026.

The Information: Microsoft discute con Broadcom di spostare il design dei suoi chip Maia, oggi affidato a Marvell.

Co-sviluppo e installazione di 10 GW di acceleratori progettati da OpenAI con rack e networking Ethernet Broadcom, dal 2H 2026 a fine 2029. Il primo chip, 'Jalapeño' per l'inferenza, è stato presentato a giugno 2026.