Samsung: accordi AI, investitori e valutazione

Series D da 3 mld € (circa 3,5 mld $) a oltre 21 mld € post-money (circa 24 mld $). Guida Samsung, co-lead Scaleup Europe Fund (EQT) e PSG; partecipano a16z, Nvidia, Salesforce Ventures, Advent e BlackRock.

Samsung firma con Broadcom un memorandum su memorie, foundry e packaging avanzato fino al 2030, stimato da Samsung in circa 200 mld $.

Il Fondo nazionale per la crescita concede a Samsung 2.500 mld di won di finanziamento agevolato per la linea 5 di Pyeongtaek, polo di chip IA.

Samsung tratta con Google e Microsoft forniture di memoria da 3-5 anni; l'anticipo di Microsoft potrebbe superare i 10 mld $, scalato se gli acquisti restano sotto i volumi.

Secondo fonti di settore Samsung sarà l'unico fornitore di HBM4 per Titan, il primo chip di OpenAI disegnato con Broadcom e prodotto da TSMC.

Samsung e AMD firmano un MoU: Samsung sarà il fornitore principale di HBM4 per gli Instinct MI455X e di DDR5 per Helios; si valuta anche la produzione in foundry.

Al GTC Jensen Huang conferma che Samsung Foundry produce a 4 nm la LPU Groq 3 (ex Groq) di Nvidia, con spedizioni nella seconda metà del 2026.

All'APEC Nvidia annuncia 260.000 GPU Blackwell per la Corea; 50.000 vanno a Samsung per una megafabbrica AI dei semiconduttori.

Lettera d'intenti per forniture di DRAM/HBM a Stargate: insieme a SK Hynix fino a 900.000 wafer DRAM al mese.

Il più grande contratto foundry di Samsung: chip AI6 prodotti nella fabbrica di Taylor (Texas). Musk: 16,5 è il minimo.

Samsung acquista dal fondo Triton la tedesca FläktGroup, specialista di raffreddamento ad aria e a liquido per data center: è la sua più grande acquisizione dal 2017.

Il governo USA finalizza 4,745 mld $ per gli impianti Samsung di Taylor (Texas), il 26% in meno dell'accordo preliminare; è lo stabilimento che produrrà i chip AI di Tesla.